Intel продемонстрировала фирменную СВО для Sandy Bridge-E

На форуме разработчиков для продуктов Intel 2011 (IDF) продемонстрирована система водяного охлаждения Intel Thermal Solution RTS2011LC, предназначенная для процессоров в исполнении LGA 2011.

В эти дни в Сан-Франциско проходит очередной форум разработчиков для продуктов Intel (IDF). В первый день мероприятия повышенное внимание было уделено новой платформе Intel – LGA 2011.

Термопакет первых совместимых с новой платформой процессоров (Sandy Bridge-E) окажется весьма внушительным – около 130 Вт. Поэтому инженеры Intel совместно с компанией Asetek разработали для их охлаждения весьма необычный кулер – систему водяного охлаждения Thermal Solution RTS2011LC.

Она состоит из водоблока с медным основанием, резервуара для жидкости, совмещенного с радиатором, помпой и 120-мм вентилятором. Скорость вращения вентилятора – от 800 до 2200 об/мин, а издаваемый им шум не превышает 35 дБ. Кулер Thermal Solution RTS2011LC совместим с процессорами в исполнении LGA 2011, LGA 1366, LGA 1155 и LGA 1156. Новинка будет поставляться в качестве опции в полностью готовом к эксплуатации виде. При этом многие коробочные версии Sandy Bridge-E будут продаваться без системы охлаждения.

Как утверждают представители Intel, Thermal Solution RTS2011LC работает эффективнее, чем схожая по конструкции система водяного охлаждения Corsair H70 с двумя вентиляторами.

Логотип Intel и надпись «Cooled by Asetek», а также лопасти вентилятора подсвечиваются синими светодиодами.